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第3代DIPIPMTM的性能特点
采用第五代IGBT芯片实现低损耗低成本压注模封装
管脚与第二代DIPIPM完全兼容
应用HVIC实现集成电平转移
高电平导通逻辑，可与DSP/MCU接口兼容
内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路
输入信号端内置下拉电阻，外部无须再下拉电阻
热阻低，易于散热
2500V绝缘耐压
应用领域
洗衣机、空调、冰箱等变频家用电器，小功率工业变频器和伺服控制等 |  |
| 尺寸：长49mm×宽30.5mm×高10.5mm | 第3代1200V DIPIPMTM 尺寸：长79mm×宽44mm×高16.1mm |
DIPIPMTM (第3代)选择表
| 绝缘耐压 | 封装大小 | VCES | Ic(A) | ||||
| (V) | (V) | 5 | 10 | 15 | 25 | 50 | |
| 2500 | 小封装 | 600 | PS21562-P (132KB) | PS21563-P (131KB) | PS21564-P (131KB) | ||
| PS21562-SP (123KB) | PS21563-SP (123KB) | PS21564-SP (123KB) | |||||
| 600 | PS21869-P/-AP (173KB) | ||||||
| 2500 | 大封装 | 1200 | PS22052 (125KB) | PS22053 (125KB) | PS22054 (125KB) | PS22056 (117KB) | |
